Mar chroí-chomhpháirt na dtáirgí leictreonacha, bíonn tionchar díreach ag roghnú na n-amhábhar do Bhord Ciorcaid Clóbhuailte (PCB) ar fheidhmíocht, ar iontaofacht agus ar chostais déantúsaíochta an bhoird.
Croí-Chinntitheach Feidhmíocht Mheicniúil agus Leictreach an Bhoird Chuarda
Feidhmíonn an tsubstráit mar chnámh droma bord ciorcad priontáilte (PCB) agus ní mór go mbeadh airíonna riachtanacha cosúil le insliú leictreach, friotaíocht teasa, neart meicniúil, agus cobhsaíocht tríthoiseach. Ag brath ar chás an iarratais ar leith, is féidir foshraitheanna a chatagóiriú go ginearálta ina dhá chineál: foshraitheanna dochta agus foshraitheanna solúbtha.
Foshraitheanna Dochta: Is é snáithín gloine-roisín eapocsa threisithe (FR-4) an príomhshruth sa chatagóir seo; cuimsíonn a chomhdhéanamh roisín eapocsa, éadach snáithíní gloine, agus gníomhaire leigheas. Tá airíonna inslithe leictreacha den scoth ag FR-4 (tairiseach tréleictreach: 4.0–4.5), friotaíocht teasa (luach Tg: 130–180 céim ), agus neart meicniúil (neart solúbtha: Níos mó ná nó cothrom le 300 MPa), rud a fhágann go n-úsáidtear go forleathan é i réimsí mar leictreonaic tomhaltóra agus trealamh cumarsáide. Ina theannta sin, úsáidtear foshraitheanna ardmhinicíochta (cosúil le foshraitheanna líonta PTFE agus ceirmeacha) i bhfeidhmchláir ardmhinicíochta - amhail bunstáisiúin 5G agus córais radair - mar gheall ar a gcaillteanas tréleictreach íseal (Df Níos lú ná nó cothrom le 0.002); áfach, tá a gcostas 30% go 50% níos airde ná costas FR-4.
Foshraith Solúbtha: Bunaithe ar scannán polyimide (PI), tá an t-ábhar seo bródúil as friotaíocht teasa (le raon teochta oibriúcháin fadtéarmach -200 céim go 300 céim ), solúbthacht (le ga lúbthachta níos lú ná nó cothrom le 0.5 mm), agus cobhsaíocht cheimiceach atá i bhfad níos fearr ná iad siúd atá ag scannáin PET traidisiúnta; dá bhrí sin, feidhmíonn sé mar an t-ábhar is fearr le haghaidh cláir chiorcad priontáilte solúbtha (FPCanna). Cé go bhfuil costas scannán PI thart ar dhá nó trí huaire níos airde ná FR-4, comhlíonann sé go héifeachtach ceanglais feidhmchláir lúbthachta dinimiciúla, mar iad siúd a fhaightear i bhfeistí inchaite agus taispeántais ngluaisteán.
Ábhair Seolta: An Croímheán Meán le haghaidh Tógála Ciorcaid
Ní mór seoltacht ard, friotaíocht creimeadh agus inphróiseasacht a bheith ag ábhair seoltacha; déantar iad a chatagóiriú go príomha i dhá chineál: scragall copair agus taois seoltaí.
Scragall Copper: Ag cuntasaíocht ar thart ar 30% go 40% de chostas iomlán PCB, déantar scragall copair a aicmiú de réir a phróiseas déantúsaíochta i scragall copair leictrealaíoch (ED) agus scragall copair rollta (RA). Tá gairbhe dromchla íseal ag scragall copair leictrealaíoch (Ra Níos lú ná nó cothrom le 0.5 μm), rud a fhágann go bhfuil sé oiriúnach do chláir Idirnasctha Ard-Dlúis (HDI); taispeánann scragall copair rollta insínteacht den scoth (fadú Níos mó ná nó cothrom le 15%) agus is minic a úsáidtear é i gcláir chiorcaid sholúbtha. Bíonn tionchar díreach ag tiús an scragall copair ar a chumas iompair reatha; Áirítear ar thiús caighdeánach 18 μm, 35 μm, agus 70 μm, agus féadfaidh boird ardmhinicíochta scragall copair ultra-tanaí (3–12 μm) a úsáid chun caillteanas comhartha a íoslaghdú.
Ábhair Masc Solder: Eochair do Chosaint Chuarda agus Iontaofacht Feabhsaithe
Ní mór go mbeadh airíonna inslithe, friotaíocht solder, agus cobhsaíocht cheimiceach ag ábhair masc solder; déantar iad a chatagóiriú go príomha i dhá chineál: dúigh fhóta-íogair leachtacha agus maisc sádrála scannáin tirime.
Dúch Leachtach Photosensitive: Déantar leigheasanna faoi sholas ultraivialait chun ciseal masc solder a fhoirmiú. Tá sé tréithrithe ag ardtaifeach (leithead líne/spásáil Níos lú ná nó cothrom le 50 μm) agus greamaitheacht láidir (neart craiceann Níos mó ná nó cothrom le 1.5 N/mm), rud a fhágann go bhfuil sé oiriúnach do chláir chiorcaid ardchruinneas. Is é a chostas thart ar 80-120 RMB/kg; áfach, teastaíonn nochtadh agus trealamh a fhorbairt a théann leis, rud a mhéadaíonn castacht an phróisis.
Masc Soilire Scannán Tirim: Úsáideann sé scannán PET mar iompróir agus cruthaíonn sé an ciseal masc solder trí lamination teirmeach agus forbairt ina dhiaidh sin. Tairgeann sé oibríocht shimplí (gan aon trealamh forbartha ag teastáil) ach tá taifeach níos ísle aige (leithead/spás na líne Níos mó ná nó cothrom le 100 μm) agus úsáidtear é go príomha le haghaidh cláir chiorcaid ísealdlúis.
