Leanann teicneolaíocht comhaireamh ard-chiseal- PCB ag forbairt; Léiríonn na treoracha seo a leanas príomhthreochtaí forbartha amach anseo. Agus méadú ag teacht ar phacáistiú Chiplet, féadfaidh boird HDI amach anseo úsáid a bhaint as ailtireachtaí cruachta 3D chun achair idirnasctha a ghiorrú tuilleadh, agus cumasóidh ardteicneolaíochtaí pacáistithe ar nós CoWoS-phacáistiú díreach sliseanna ar an tsubstráit PCB.
I suíomhanna saotharlainne, tá PCBanna optúla tosaithe cheana féin comharthaí leictreacha a thiontú go bíoga optúla lena dtarchur. Mar shampla, léirigh Corning bord ciorcad hibrideach a chomhtháthaíonn tonntreoracha optúla taobh le rianta traidisiúnta copair; baineann an nuálaíocht seo amach rátaí tarchurtha sonraí os cionn 1 Tbps agus laghdaítear tomhaltas cumhachta 90% ag an am céanna.
De bharr dul chun cinn i dteicneolaíochtaí tonn agus terahertz 5G milliméadar, tá ábhair PCB ag athrú i dtreo minicíochtaí níos airde agus caillteanas comharthaí níos ísle; dá bhrí sin, tá ábhair ardmhinicíochta ar nós PTFE agus Liquid Crystal Polymer (LCP) á gcur i bhfeidhm níos forleithne. I bhfeidhmchláir ard-deiridh-cosúil le freastalaithe AI-Is gnách go n-úsáideann foshraitheanna PCB anois-minicíocht ard, ard-Copper-Clad Laminates (CCL) den aicme M6 nó níos airde (m.sh., Megtron 6 Panasonic); tá go leor dearaí ag tosú fiú ag ionchorprú na n-ábhar -glúin Megtron 8 (M8) níos nuaí.
Má dhéantar comhpháirteanna éighníomhacha a leabú-amhail friotóirí agus toilleoirí-nó fiú gléasanna gníomhacha laistigh de na sraitheanna tréleictreacha, is féidir an spleáchas ar ghléasanna gléasta dromchla a laghdú tuilleadh agus dlús an chomhtháthaithe a fheabhsú go suntasach. Mar shampla, d’éirigh le teicneolaíocht cláir PTFE ultra{4}ardchiseal-Bomin Electronics, a bhfuil friotóirí leabaithe ann, sioncrónú comhartha ilchainéil i modúil radair a chumasú, rud a d’fhág laghdú 50% ar an ráta earráide giotán.
Tá paitinn ag Bomin Electronics le haghaidh "Modh chun PCBanna Ciseal Ultra Ard a Dhéanamh a Úsáid le Greamaigh Copar Sintered." Trí mheascán de dhearadh fochláir modúlach agus teicnící réamh-leasaithe taosaigh chopair, baintear amach cruinneas ailíniú idirchiseal laistigh de 2 mhíle (thart ar 50 μm) leis an modh seo, rud a sháraíonn na teorainneacha fisiceacha is gné dhílis de phróisis déantúsaíochta traidisiúnta. Tacaíonn an teicneolaíocht seo le olltáirgeadh PCBanna le níos mó ná 52 ciseal, rud a mhéadaíonn an toradh déantúsaíochta ón 70-80% de chláir ilchiseal traidisiúnta go dtí níos mó ná 90%.
